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    一款優質導熱硅膠片必須具備哪些性能?

    發布時間:[2021-5-19]  查看次數:86

    導熱硅膠板是一種利用間隙傳熱的軟質、高壓縮性的片狀填充材料。它在低壓下變形大,機構設計應力積累極低,厚度選擇范圍廣,導熱系數穩定,使用壽命長。導熱硅片由于其超軟、高壓縮性,也可作為減振器使用。導熱硅膜不僅具有導熱功能,還具有絕緣、減震、密封等功能,硅膜表面具有自粘性,無需背膠即可安裝和操作,使用非常方便。

    影響導熱硅薄膜性能的主要參數:導熱硅薄膜是一種導熱介質材料,用于填充加熱裝置與散熱器或金屬底座之間的氣隙。它們的彈性和彈性使它們能夠覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離裝置或整個PCB板傳遞到金屬外殼或擴散板上,可提高加熱電子元件的效率和使用壽命。導熱硅片材料的六個關鍵參數是:(1)導熱系數(2)材料厚度(3)材料硬度(壓縮比)(4)熱阻抗(5)擊穿電壓(絕緣性能)(6)持續工作和穩定性。

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