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    導熱硅膠墊片六大知識

    發布時間:[2021-4-14]  查看次數:125

    1.導熱硅薄膜的硬度一般為20-30度,應具有10-20%的壓縮性;

    2.導熱硅膠片的顏色不影響導熱系數;

    3.厚度:考慮到產品具有一定的壓縮性,導熱墊片的厚度應比實際高度高0.5-1mm;

    4.粘度:導電硅膠片是具有一定粘度的材料,不能使用。背膠會增加硅膜的熱阻,對導熱系數有一定的影響;

    5.加導熱硅膠墊,然后涂導熱硅脂?
    不需要了!導熱硅脂適用于散熱器與芯片直接接觸的地方,使散熱器與芯片緊密配合,提高散熱效果。導熱硅膠用于散熱片和芯片之間有較大間隙的地方。僅涂導熱硅脂不能使其接觸,故采用導熱硅膠。使用導熱硅油后,不用再涂導熱硅油,如果使用硅脂,散熱效果會變差。

    6.導熱硅膠需要加入玻璃纖維嗎?
    導熱硅膠片越薄,拉伸伸長率越差,耐壓越低,導熱硅膠片的厚度越低,在使用過程中容易因拉伸伸長率差而撕裂。因此,薄型導熱硅膠片將采用玻璃纖維的方法來提高產品的耐拉伸和耐電壓性能。

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