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    選擇導熱硅膠墊片的主要參考的幾個參數

    發布時間:[2020-10-28]  查看次數:280

    導熱硅膠片是一種功能材料。除了表面光滑,其他優點和缺點看不出來。它需要測試,以了解其性能是否符合要求。

    導熱墊片的主要功能是什么?作為一種功能材料,我們通常只需要知道幾個主要參數。

    首先是導熱系數,它是判斷一種材料是否合適的基本參數。例如,如果你設計的導熱硅薄膜要求2.0w/mk,你絕對不會選擇低于2.0w/mk的材料,熱導率代表傳熱效率,當然,越高越好。另一個是熱電阻。這個因素常常被忽視。根據筆者的經驗,大部分的采購,連工程師都不會知道所需材料的熱阻。業內有一種說法,“外行看導熱系數,外行看熱阻”,這是合理的。舉一個常見的例子,計算機CPU熱傳導。過去,計算機CPU的導熱性是使用導熱硅脂。這種材料熱阻低,界面薄。即使熱導率不太高,最終的導熱效果也很好?赡苁菬釋瘦^高的硅薄膜無法與之相匹配。為什么?因為導熱硅脂的熱阻很低。

    選擇導熱硅橡膠墊片的幾個主要參數

    其次是電氣性能。大多數電子產品的導熱材料在提供熱導率的同時,要求具有良好的絕緣性能。擊穿電壓一般不低于10kV/mm,表面電阻不小于1.0x10^12Ωcm。以上兩個參數可以判斷絕緣是否良好。

    還有一種設計組件,即導熱硅薄膜的硬度。對于大多數電子產品,傳統厚度shore00 60適用。但是,對于更脆弱的部件,可能需要較低的硬度,例如shore0040甚至shore0020。如果硬度太高,反作用力大,PCB板可能會被壓碎。Glpoly考慮到這種情況,專門開發了一種硬度為shore0010的材料,以滿足特殊的應用要求。

    導熱硅薄膜的測試項目很多。一般來說,我們可以利用上述項目來選擇一個大致的范圍,然后根據具體要求選擇合適的范圍。我們也可以聯系glpoly的工程師,我們可以為您推薦適合您應用條件的解決方案,從導熱性到施工方便。

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