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    導熱硅膠系數的選擇

    發布時間:[2018-2-7]  查看次數:676

    導熱硅膠可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣 是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞。

    導熱硅膠
    選擇合適的導熱硅膠系數與具體的應用有關,特別是與需要導出的熱量功率的大小,散熱器的體積,以及對界面兩邊溫差的要求有關。當
    散熱器的體積足夠大時,需要導出的熱量也比較大時,采用高導熱系數的硅脂與采用低導熱系數的硅脂相比,界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然,如果散熱器的體積不足夠大時,效果不會這么明顯。


    導熱硅膠是導熱又絕緣的,固話后粘結強度大,導熱性能及耐候性能優越,可完全 替代導熱硅膠片或者導熱硅脂。廣泛應用于各種大功
    率發熱型電子元件·部件·尤其適用于IC發熱芯片與散熱片之間·大功率功放管與散熱片之間·CPU處理器
    與散熱器之間胡定位·粘接和導熱。

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