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    底部填充膠常見的問題

    發布時間:[2017-5-3]  查看次數:718

    Sarcon"點膠成形"間隙填充材料是一種高密合性、高導熱性復合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案,滿足了人們將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。Sarcon"點膠成形"間隙填充材料極易成形,且能粘附到大多數組件上,與其表面、形狀和大小形成一個整體。那么"點膠成形"使用時會遇到哪些問題呢?
    填充膠
    1、點膠點高:一般的點膠正常來說是一團團在那里,類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件為標準的,高度過高就會產生拉絲現象。  點高的因素有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗 
    2、點膠坍塌,
    點膠坍塌是和點膠點高相反的情況,整個元器件向點膠部位傾斜。 點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。 
    3、點膠沒有點到位,類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。

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