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    導熱硅膠墊片有什么性能優勢

    發布時間:[2017-1-4]  查看次數:784

      導熱硅膠片在可實現結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求,導熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據設計的不同進行調節,因此在導熱通道中可以彌合散熱結構和芯片等尺寸差,降低對結構設計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產品成本,因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器及接觸件的生產成本。

      除了導熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業,現在產品新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器,將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面,或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB背面,然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結構進行優化。這樣不但大大降低產品整個散熱方案的成本,還能實現產品的體積最小化及便攜性。

    導熱硅膠墊、硅橡膠導熱墊、間隙填充點膠、非硅導熱墊、電磁波屏蔽導熱硅膠找富士浦,聯系電話:0755-8237-5494

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