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    深圳導電硅膠告訴您:可塑模光學硅膠重定義LED光源設計

    發布時間:[2015-3-18]  查看次數:710

    深圳導電硅膠告訴您:可塑模光學硅膠重定義LED光源設計

    深圳導電硅膠導讀: LED被越來越多的通用照明范疇加快采用支持并印證了上述預測,從低功耗、低光通量的燈具,如筒燈替換產品(LED正在廣泛地替代低功率、緊湊型熒光燈和鹵素燈);到更具有挑戰性的使用,如路燈、工業照明、辦公照明、大功率鹵素燈或體育場館的照明等。

      在LED產品設計中,包括二級光學器材、導光管、光導以及其他光學器材,可模塑硅膠正逐漸涌現為一種可行的選項。專門為半導體固態照明設計的新配方可以接受由LED半導體結所發生的高溫,且不會導致光學性能降低。該資料還能通過使用模具制成雜亂的形狀,為產品開發者供給更大設計靈活性。
      跟著LED越來越多地代替傳統光源,全球照明商場正處于全面變革的前夕。根據麥肯錫剖析人員的研究,LED照明商場將以年均30%的速度爆發式的增長,到2020年將超過810億美元的規模,接近照明商場整體份額的60%。
      LED被越來越多的通用照明范疇加快采用支持并印證了上述預測,從低功耗、低光通量的燈具,如筒燈替換產品(LED正在廣泛地替代低功率、緊湊型熒光燈和鹵素燈);到更具有挑戰性的使用,如路燈、工業照明、辦公照明、大功率鹵素燈或體育場館的照明等。當LED光源進一步滲透到需要更高流明密度和功率的使用時,從物理上來講必然會要求其作業在更高的溫度環境下——盡管設計師尋求減少LED的數量,或者將LED更緊密的擺放,以求開宣布的光源體積能與前代器材相當或更小。
      同時,LED設計師們也在不斷對模組、光源和燈進行創新,然后使用更少的器材集成更多的功能,或引入更小更雜亂的特征。LED制造商正在尋覓新的資料,以加快生長、提高良品率(特別是較大的部件),或者減少浪費。
      新資料
      關于這樣一個新興的照明范疇,其采用的設計和使用的資料都在快速的更新換代,所有以上提到的挑戰實際上都是有必要面對的“成長的煩惱”。作為應對,業界在不斷探索采用新資料,例如硅膠,它在LED使用較少,但硅膠在諸如先進電子器材、汽車和通信等許多其他范疇已長期使用,并證明了其可靠的性能。硅膠能解決下一代LED設計所帶來的若干挑戰,包括接受高溫、提高流明密度、加強可制造性以及實現更雜亂的設計等。和LED-樣,硅膠也在不斷進步。最近,多家領先的光學器材和LED制造商都已在他們的新設計中使用一類新的光學級可模塑硅膠,并獲得了積極的結果。
      硅膠中的一些等級是通明的,可模塑硅膠,如最近道康寧推出的系列,代表了一種專門為LED使用改造過的更先進的資料,與目前最好的光學資料相比,性能也是相當的。另外,和傳統硅膠資料相同,可模塑硅膠在固化之前的粘性較低,因此與有機聚合物或玻璃相比,硅膠可以更容易地被塑造成雜亂形狀,為二級透鏡、導光管、光導以及其他光學器材供給了更多的設計選擇。這一特性還能幫助制造商降低成本、縮短注塑成型及其他工藝的周期時間,并能降低LED照明光源和燈具的系統成本。最后,與許多有機資料相比,硅膠的化學特性可以非常好解決當前以及未來LED照明系統溫度不斷升高的疑問。
      更高溫的LED設計
      可模塑硅膠在發生很多熱量的范疇體現特別出色。作為一類高性能資料,它能輕松接受150℃甚至更高的溫度,且不會顯著降低其光和機械性能。跟著LED光源從更小的封裝尺度中宣布更高密度的白光,以及顧客希望燈和光源的體積更小、亮度更高時,器材的溫度必然會顯著升高,這時硅膠的上述特性會變得更有吸引力。
      跟著流明密度不斷提高,目前高亮度LED的封裝溫度已經高達1500C。這不僅對傳統用于LED密封封裝的環氧樹脂密封資料提出了挑戰,還使傳統二級光學器材資料如聚碳酸酯和丙烯酸酯(亞克力)更多地暴露在高溫下。一般來說,這些塑料資料分別在高于125℃和950C溫度條件下時,光學質量會逐漸降低。環氧樹脂處在溫度高于1500C的環境下時亦會如此。 
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